一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法 -创新组
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> 项目名称:

一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法

> 申报单位:

武汉驿路通科技股份有限公司

>专利号(专利申请号):

201810098587.2

>产品创新点:

本项目核心专利是一种低通道阵列波导光栅波分复用芯片的研磨切割方法,参赛专利属于改进型专利,该专利对条状芯片宽度方向的两个端面进行角度检测,在条状芯片角度检测不合格时,判断是否需返工、可返工、可整体返工,提高检测率。该专利解决了研磨过程中不良率高的关键技术问题,将第二玻璃盖板粘接在条状芯片的上表面未覆盖第一玻璃盖板位置处,从而保证条状芯片在研磨过程中,硅基芯片上表面均覆盖有玻璃盖板,对硅基芯片起到一定保护作用,有效降低研磨过程中崩边、裂纹等不良率。参赛专利实施以来,有效降低了专利产品不良率,稳步提升了专利产品品质。专利实施后,低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割步骤的合格率由5月份72.60%提升到 81.20%,品质改善提升8.6%;专利实施后各月份的合格率均高于专利实施前,并且有明显改善。

>所在地:

湖北省-->武汉-->江夏区

主办单位:杭州市人民政府
承办单位:杭州市市场监督管理局(市知识产权局)、杭州市钱塘区人民政府
 协办单位:杭州市钱塘区市场监督管理局等
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